高纯银系列产品

高密度锻压电镀银板

发布时间:2015-05-06 09:16:38 点击率:

高密度锻压电镀银板

品特点及用途:
采用挤压工艺生产,密度高,可作为电镀阳极板原料,广泛应用于电路板、LED、金属制品、首饰等等领域的高要求电镀加工。

产品执行标准:
本产品执行国标GB4135-94<<银锭>>

化学成分:

牌号

化学成分(%

Ag
不小于

杂质含量不大于

Bi

Cu

Fe

Pb

Sb

Pd

Se

Te

总和

Ag-1

99.99

0.002

0.003

0.001

0.001

0.001

0.001

0.0005

0.0005

0.01


物理规格及包装:

可以定制非标规格。常用包装方式为纸箱包装。

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